阿里云与联发科深度合作 为手机芯片适配大模型
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阿里云与联发科深度合作 为手机芯片适配大模型
2024-03-28 10:38:00
记者3月28日获悉，智能手机芯片厂商MediaTek联发科已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配。
据悉，通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。阿里云方面表示，将和联发科深度合作，向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）
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